$东威科技(sh688700)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2026年9月24日互动易：本次公司与浙江创豪半导体有限公司签署战略合作协议，是公司在先进封装领域的重要布局动作。目前公司已向多家客户交付CSPBGA相关设备。针对先进封装核心制程，如线路显影、阻焊显影等，公司将推出具有创新性的无接触垂直显影设备，公司力争成长为先进封装领域全药水制程设备制造企业。
新增时间：2026-11-11 04:55:17
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