$精测电子(sz300567)$新增概念：『先进封装』
概念解析：公司关于对外投资暨签署《增资协议》的公告：公司本次所投资金将全部用于建设科服公司“先进封装综合实验平台项目”，该项目围绕国家重大战略需求，以解决先进封装重大科技问题为使命，以引领先进封装技术路线图为目标，抢占全球国际科技竞争的“前沿阵地”，主要瞄准高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范。
新增时间：2024-06-14 23:35:39
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精测电子(sz300567)新增概念：先进封装
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