$唯特偶(sz301319)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2022年12月16日互动易回复：半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ，目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。
新增时间：2024-06-14 23:35:58
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