$光华科技(sz002741)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年11月3日官方公众号显示：光华科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程整体产品服务方案, 包括：干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻清洗液7100。
新增时间：2024-06-14 23:36:13
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光华科技(sz002741)新增概念：先进封装
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