$ST华微(sh600360)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2022年年报：
公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务；具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2400万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控； 在IPM领域，完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展，产品外形进一步完善，达到国内先进水平，在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。
新增时间：2024-06-14 23:36:18
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