$矩子科技(sz300802)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年半年报：公司自主研发的半导体AOI，采用创新的超景深技术实现光学分辨率1um的3D成像，满足半导体高分辨率3D检测的需求；且已向市场推出多款型号，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及半导体晶圆制造后道WaferFrame Post dicing工艺的外观缺陷检测，是国内厂商少数已实现出货的半导体AOI产品。
新增时间：2024-06-14 23:36:21
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
矩子科技(sz300802)新增概念：先进封装
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)