$皇庭国际(sz000056)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年1月17日公告：为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现 IDM 模式，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司与安徽巢湖经济开发区管理委员会签署了《投资合作协议》和《补充协议》，三方经过充分协商，在平等互利的基础上，就公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进 CLIP 工艺功率器件封装项目相关事项达成一致，总投资约5亿元。
新增时间：2024-06-14 23:36:26
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皇庭国际(sz000056)新增概念：先进封装
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