$德邦科技(sh688035)$新增概念：『先进封装』
概念解析：公司2023年半年报：公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和 2.5D 封装、 3D 封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
新增时间：2024-06-14 23:36:29
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德邦科技(sh688035)新增概念：先进封装
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