方邦股份(sh688020)新增概念：先进封装

2024-06-14 23:36:32

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安徽

$方邦股份(sh688020)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年8月2日互动易回复：公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。
新增时间：2024-06-14 23:36:32
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