$飞凯材料(sz300398)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年9月21日互动易：公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。
新增时间：2024-06-14 23:36:38
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
飞凯材料(sz300398)新增概念：先进封装
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)