$炬光科技(sh688167)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年6月27日互动易回复：公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。
新增时间：2024-06-14 23:36:40
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
炬光科技(sh688167)新增概念：先进封装
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)