迈为股份(sz300751)新增概念：先进封装

2024-06-14 23:36:50

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安徽

$迈为股份(sz300751)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年4月15日互动易：目前在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
新增时间：2024-06-14 23:36:50
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