$联动科技(sz301369)$新增概念:『先进封装』
概念解析:2023年半年报:公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
新增时间:2024-06-14 23:36:53
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