$蓝箭电子(sz301348)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年11月20日互动易：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。
新增时间：2024-06-14 23:36:57
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蓝箭电子(sz301348)新增概念：先进封装
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