$壹石通(sh688733)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年4月4日公告：Low-α 射线球形氧化铝为先进封装材料，公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标。公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。
新增时间：2024-06-14 23:37:07
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