$闻泰科技(sh600745)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年3月20日互动易显示：在封测技术方面，公司半导体业务具有LFPAK、夹片粘合、SiP（系统级封装）等多种先进封测技术与几十种封测型号，可满足汽车客户、工业、消费客户的不同产品性能的需求。公司也会持续关注封测最新技术。
新增时间：2024-06-14 23:37:09
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