$兴森科技(sz002436)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年6月21日互动易回复：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。
新增时间：2024-06-14 23:37:10
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
兴森科技(sz002436)新增概念：先进封装
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)