$国芯科技(sh688262)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年2月28日互动易回复：公司在积极布局Chiplet技术。目前公司有多个SoC芯片正在进行多芯片合封，解决了高速信号互连等信号一致性、抗干扰等关键技术。公司目前正在调研和规划用于2.5D芯片封装的互连和接口IP技术，积极推进Chiplet相关IP技术的研发和应用。
新增时间：2024-06-14 23:37:18
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国芯科技(sh688262)新增概念：先进封装
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