博敏电子(sh603936)新增概念：先进封装

2024-06-14 23:37:22

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安徽

$博敏电子(sh603936)$新增概念：『先进封装』
概念解析： 2023年10月29日投资者关系活动记录表公告：公司在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。
新增时间：2024-06-14 23:37:22
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