$鼎龙股份(sz300054)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年2月23日互动易回复：公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于2.5D/3D (2.5 维，3 维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)，以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司于去年年底完成了产线建设及试生产，已经与客户开始送样及测试工作。
新增时间：2024-06-14 23:37:24
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鼎龙股份(sz300054)新增概念：先进封装
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