$汇成股份(sh688403)$新增概念：『先进封装』
概念解析：据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
新增时间：2024-06-14 23:37:27
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
汇成股份(sh688403)新增概念：先进封装
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)