$科翔股份(sz300903)$新增概念：『先进封装』
概念解析：据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。
新增时间：2024-06-14 23:37:45
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科翔股份(sz300903)新增概念：先进封装
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