$耐科装备(sh688419)$新增概念：『先进封装』
概念解析：根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。公司正在基于现有封测设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA(倒装芯片球形触点阵列封装)等先进封装形式。
新增时间：2024-06-14 23:37:51
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
耐科装备(sh688419)新增概念：先进封装
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)