华润微(sh688396)新增概念：先进封装

2024-06-14 23:37:57

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安徽

$华润微(sh688396)$新增概念：『先进封装』
概念解析：公司开发的面板级扇出封装技术，采用载板级RDL加工方案，是Chiplet封装的基础工艺，不但可以实现低成本interposer的加工，也可以完成HI系统级封装的最终整合。
新增时间：2024-06-14 23:37:57
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