富满微(sz300671)新增概念：先进封装

2024-06-14 23:38:02

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安徽

$富满微(sz300671)$新增概念：『先进封装』
概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。
新增时间：2024-06-14 23:38:02
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