$中京电子(sz002579)$新增概念:『先进封装』
概念解析:公司在互动易平台表示,Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
新增时间:2024-06-14 23:38:21
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