$经纬辉开(sz300120)$新增概念：『先进封装』
概念解析：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。
新增时间：2024-06-14 23:38:22
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
经纬辉开(sz300120)新增概念：先进封装
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)