$长电科技(sh600584)$新增概念:『先进封装』
概念解析:2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
新增时间:2024-06-14 23:38:38
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