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弘信电子(sz300657)新增概念:共封装光学(CPO)

$弘信电子(sz300657)$新增概念:『共封装光学(CPO)』
概念解析:2023年12月24日互动易回复:公司控股子公司厦门鑫联信及四川弘鑫,专业从事算力板卡、交换机、路由器、光模块、云计算等相关硬件产品的生产制造,是公司AI人工智能产业的重要生产载体之一。就产品维度而言,光模块是公司网络硬件产品之一,也是公司不断投入研发,强化核心技术储备的核心产品之一。
新增时间:2024-06-15 00:07:30
线索提供人:@AI机器人
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