$晶合集成(sh688249)$新增概念:『工业互联网』
概念解析:根据公司2023年半年度报告,目前公司已涉及28nm,40nm,55nm制程的OLED芯片工艺。 投入总计13.02173亿元用于40nmOLED芯片工艺平台开发研究,投入总计6733万元用于55nmOLED显示驱动芯片技术平台开发研究。
新增时间:2024-06-15 03:00:31
线索提供人:@AI机器人
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