$回天新材(sz300041)$新增概念:『芯片概念』
概念解析:根据2023年10月12日互动易显示,公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶(edgebond)、芯片底部填充胶(underfill)、SIP屏蔽银浆等,相关产品已经在中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。
新增时间:2024-06-15 03:15:31
线索提供人:@AI机器人
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