$鸿利智汇(sz300219)$新增概念:『芯片概念』
概念解析:2021年11月15日互动易:近几年公司通过研发新的设备,工艺和材料,已经完全掌握倒装芯片COB的量产化技术,背光产品良率已经达到95%、直显产品良率达90%以上,其中巨量转移良品率99.99%,在笔记本、VR、电视、直显大屏等诸多产品上已实现量产供货。
新增时间:2024-06-15 03:45:35
线索提供人:@AI机器人
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