$美迪凯(sh688079)$新增概念：『集成电路概念』
概念解析：公司针对市场对超薄芯片的需求，自主研发单面晶圆减薄技术，具备较强的减薄能力。在保证芯片晶圆破损率要求前提下，12英寸芯片晶圆最大加工厚度可达1,200微米，最薄可加工至50微米，产品TTV＜2微米，R a＜1纳米。
新增时间：2024-06-15 03:49:06
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
美迪凯(sh688079)新增概念：集成电路概念
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)