晶盛机电(sz300316)新增概念：集成电路概念

$晶盛机电(sz300316)$新增概念：『集成电路概念』
概念解析：2023半年报显示：公司主营业务之一为半导体设备。半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在 8-12 英寸半导体大硅片设备领域，公司开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、CVD 设备（LPCVD、外延设备）；并基于产业链延伸，开发出了应用于 8-12 英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD 设备、ALD 设备等；以及应用于功率半导体的 6-8 英寸碳化硅外延设备。公司已基本实现 8-12 英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6 英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，8 英寸碳化硅外延设备处于验证中，相关产品质量达到国际先进水平。
新增时间：2024-06-15 03:50:10
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