$博众精工(sh688097)$新增概念:『芯片概念』
概念解析:2023年8月10日投资者关系记录表:公司在半导体业务板块目前有三款产品,分别是:高精度共晶贴片机、高速高精度固晶机和芯片外观检测AOI设备。
新增时间:2024-06-15 03:51:33
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