$迈为股份(sz300751)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：2023年7月13日公告：公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，公司拟投资建设“迈为泛半导体装备”（以下简称“本项目”）项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，本项目计划投资总额为 300,000 万元。
新增时间：2024-06-15 03:51:47
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迈为股份(sz300751)新增概念：芯片概念
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