$德邦科技(sh688035)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：2023年2月28日互动易回复：公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
新增时间：2024-06-15 03:52:18
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德邦科技(sh688035)新增概念：芯片概念
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