$华正新材(sh603186)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：浙江华正新材料股份有限公司（以下简称“公司”）根据公司战略规划，为进一步布局IC封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。
新增时间：2024-06-15 03:53:06
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华正新材(sh603186)新增概念：芯片概念
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