$联得装备(sz300545)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目 。本项目建设期为2 年，计划投资总额19,515.52 万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF 倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
新增时间：2024-06-15 03:54:42
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联得装备(sz300545)新增概念：芯片概念
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