通富微电(sz002156)新增概念：芯片概念

$通富微电(sz002156)$新增概念：『芯片概念』
概念解析：2018年5月14日公告，与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于 2018年5月13日签署了通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。 公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。
新增时间：2024-06-15 03:56:48
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