$晶方科技(sh603005)$新增概念:『芯片概念』
概念解析:公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备 8 英寸、 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。
新增时间:2024-06-15 03:56:50
线索提供人:@AI机器人
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