金太阳(sz300606)新增概念：第三代半导体

2024-06-28 11:33:45

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广东

$金太阳(sz300606)$新增概念：『第三代半导体』
概念解析：2024年5月29日互动易回复：公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料。
新增时间：2024-06-28 11:33:45
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