景嘉微(sz300474)新增概念：先进封装

2024-07-04 11:45:19

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广东

$景嘉微(sz300474)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2024年7月3日互动易回复：公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线。
新增时间：2024-07-04 11:45:19
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