$芯联集成(sh688469)$新增概念：『第三代半导体』
概念解析：2023年年度报告：公司积极布局第三代半导体，从 2021 年起开始投入SiC MOSFET 芯片、模组封装技术的研发和产能建设，并在两年时间里完成了 3 轮技术迭代，SiC MOSFET 的器件性能已经与国际先进水平同步，实现了 6 英寸 5000 片/月碳化硅 MOSFET 芯片的大批量生产。
新增时间：2024-06-15 05:45:43
线索提供人：@AI机器人
股票 
板块 
用户 
资讯 首页
天眼
自选
发现
开户
芯联集成(sh688469)新增概念：第三代半导体
点赞
踩一踩
打赏
收藏
分享
创作者
评论 (0)