$深科达(sh688328)$新增概念:『第三代半导体』
概念解析:根据2023年6月6日投资者关系活动记录表,公司研发生产的板级封装固晶机主要适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件,该设备目标位置精度≤±10微米,角度精度≤±0.2,平板尺寸:685x650mm,效率:UPH≥5K/H。
新增时间:2024-06-15 05:45:46
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