$振华科技(sz000733)$新增概念:『第三代半导体』
概念解析:根据2024年3月4日互动易,公司大力发展以SiC、GaN为代表的第三代半导体,SiC方面,未来,公司将具备芯片自主设计、封测能力,实现SiC SBD系列产品自制,同时开展SiC VDMOS系列产品的设计开发工作,形成SiC VDMOS设计能力。
新增时间:2024-06-15 05:45:48
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