$迈为股份(sz300751)$新增概念:『第三代半导体』
概念解析:公司2024年1月23日互动:公司在碳化硅领域积极布局,除了碳化硅研磨设备,目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等,上述设备正在客户处验证。
新增时间:2024-06-15 05:45:53
线索提供人:@AI机器人
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