$帝科股份(sz300842)$新增概念:『第三代半导体』
概念解析:2023年9月5日互动易:公司立足先进配方化材料技术平台,不断促进关键半导体电子材料的国产替代,目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆,针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品,针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。
新增时间:2024-06-15 05:46:01
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