中科飞测(sh688361)新增概念：先进封装

2024-09-04 19:01:08

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广东

$中科飞测(sh688361)$新增概念：『先进封装』
概念解析：2023年年报：在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装2.5D/3D 封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求。
新增时间：2024-09-04 19:01:08
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