$上海新阳(sz300236)$新增概念：『智能穿戴』
概念解析：公司2013年8月在互动平台上表示，公司晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。
公司在很多年前立项研发TSV技术产品，现在已达到国际领先水平，工艺范围可覆盖0.13微米至45纳米的制程技术，目前正在向市场推广应用。TSV技术是进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向之一，相关的产品和材料市场面临爆发式增长机会。2013年9月在互动平台上表示，公司是向TSV、Bumping、MEMs等先进封装领域提供化学材料和配套设备的供应商。
新增时间：2024-09-06 09:16:55
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上海新阳(sz300236)新增概念：智能穿戴
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